लेझर कटिंग हे एक तंत्रज्ञान आहे जे लेसर वापरून सामग्रीची वाफ बनवते, परिणामी धार कापली जाते.सामान्यत: औद्योगिक उत्पादन अनुप्रयोगांसाठी वापरला जात असताना, तो आता शाळा, लहान व्यवसाय, आर्किटेक्चर आणि छंद यांच्याद्वारे वापरला जातो.लेझर कटिंग उच्च-शक्ती लेसरचे आउटपुट ऑप्टिक्सद्वारे निर्देशित करून कार्य करते.लेझर ऑप्टिक्स आणि सीएनसी (संगणक संख्यात्मक नियंत्रण) लेसर बीम सामग्रीकडे निर्देशित करण्यासाठी वापरले जातात.सामग्री कापण्यासाठी व्यावसायिक लेसर सामग्रीवर कापल्या जाणार्या पॅटर्नचा CNC किंवा G-कोड फॉलो करण्यासाठी मोशन कंट्रोल सिस्टम वापरतो.फोकस केलेला लेसर बीम सामग्रीवर निर्देशित केला जातो, जो नंतर एकतर वितळतो, जळतो, वाफ होतो किंवा वायूच्या जेटने उडून जातो,[1] उच्च-गुणवत्तेच्या पृष्ठभागाच्या फिनिशसह एक किनार सोडून जातो.